실딩백 · 알루미늄백

실딩백

평면형 삼방실딩백입니다. 반도체·IC 칩·회로기판(PCB) 등 전자부품의 보관과 운송에 사용하는 정전기 차폐 포장백입니다.

정전기 차폐 포장백 · Static Shielding Bag

주요 용도

반도체·IC 칩·회로기판(PCB)·전자 모듈의 보관과 운송

사이즈

주문제작

포장할 제품의 크기와 필요한 수량에 맞춰 문의해 주세요.

사용 시 확인

입구를 완전히 닫아 사용하면 외부 정전기 방전 에너지가 내용물에 전달되는 것을 줄이는 데 도움을 줍니다.

실딩백(M자형)

두께와 부피가 있는 전자부품의 포장에 활용하는 M자형 실딩백입니다.

정전기 차폐 포장백 · Static Shielding Bag

반도체·IC 칩·회로기판(PCB)·전자 모듈 등 정전기에 민감한 부품을 보관하고 운송할 때 사용하는 포장백입니다. 입구를 완전히 닫아 사용하면 외부 정전기 방전 에너지가 내용물에 전달되는 것을 줄이는 데 도움을 줍니다.

주요 용도

• 반도체·IC 칩·회로기판(PCB)·전자 모듈의 보관과 운송
• 두께와 부피가 있는 부품의 포장

사이즈

주문제작

포장할 제품의 크기와 필요한 수량에 맞춰 문의해 주세요.

실딩지퍼백

입구를 여닫을 수 있는 지퍼형 실딩백입니다. 부품을 꺼내고 다시 보관하는 포장에 활용합니다.

정전기 차폐 포장백 · Static Shielding Bag

반도체·IC 칩·회로기판(PCB)·전자 모듈 등 정전기에 민감한 부품을 보관하고 운송할 때 사용하는 포장백입니다. 입구를 완전히 닫아 사용하면 외부 정전기 방전 에너지가 내용물에 전달되는 것을 줄이는 데 도움을 줍니다.

주요 용도

• 반도체·IC 칩·회로기판(PCB)·전자 모듈의 보관과 운송
• 입구를 여닫으며 부품을 꺼내고 다시 보관하는 포장

사이즈

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포장할 제품의 크기와 필요한 수량에 맞춰 문의해 주세요.

실딩필름(롤형)

실딩필름입니다.

주요 용도

전자부품과 회로기판 등 정전기에 민감한 제품의 보관·운송 포장에 활용합니다. 포장 대상의 크기와 형태에 맞춰 재단·가공하는 롤형 제품입니다.

사이즈

주문제작

필요한 크기와 포장 대상, 사용 수량에 맞춰 문의해 주세요.

사용 시 확인

포장물이 완전히 감싸지도록 가공하고 개구부를 적절히 닫아 사용하세요. 외부 정전기 방전 에너지가 내용물에 전달되는 것을 줄이는 데 도움이 됩니다.

사이즈

포장할 제품의 크기와 필요한 수량에 맞춰 문의해 주세요.

알루미늄백

알루미늄 포일을 포함한 복합 구조의 포장백입니다. 포장할 제품과 사용 목적에 맞는 두께와 사이즈로 제작합니다.

주요 용도

• 반도체·LCD 패널·IC 칩 등 전자제품의 보관·운송 포장
• 차광과 수분 유입 억제가 필요한 제품 포장

재질·규격

시험값